Röntgenfluoreszenzanalyse

Die Schichtdickenmessung mittels Röntgenfluoreszenzanalyse ist in vielen Bereichen ein wichtiges Instrument zur Überprüfung und Gewährleistung gleichbleibender Qualität.

Schichtdickenmessungen kommen zum Tragen, wenn es beispielsweise um die allgemeine Metallveredelung geht.

Im elektronischen Bereich spielt die Schichtdickenmesung eine Rolle bei der Prüfung von z. B. Leiterplatten und Halbleitern.

Auch wenn es um Schmuck geht ist die Schichtdickenmessung mittels RFA-Analyse das Mittel der Wahl: Elemente wie Silber, Gold, Palladium etc. können von allen Geräten der Bowman Serien gemessen werden.

Neben der Messung der Schichtdicke leisten alle Bowman Schichtdickenmessgeräte auch die Analyse der Zusammensetzung der Schicht – Ausnahmen: leichte organische Elemente oder Elementgehalte unterhalb der Nachweisgrenze der jeweiligen Messanordnung. Die Bestimmung der Elemente der Schicht – meist handelt es sich um metallische Elemente oder Legierungen – erfolgt zeitgleich mit der Messung der Schichtdicke.

Die Analyse der Legierung ist also einfach handhabbar, zuverlässig im Ergebnis und schnell in der Umsetzung. In der Anwendung (Kalibrierung) wird diese Messaufgabe entsprechend mit hinterlegt.

Bei Bowman Geräten mit programmierbarem XY-Tisch – P, L, O, M, W-Serie – können die einprogrammierten Messpunkte ebenfalls der Anwendung (Kalibrierung) zugeordnet werden. Ebenso sind aber auch das linienförmige oder netzförmige Abrastern oder das linienförmige unterbrechungsfreie Scannen möglich.

Übersichtliche Darstellungen der Bedienoberfläche für die Tagesroutine, leicht durch den Nutzer selbst zu erstellende Kalibrierungen und Anwendungen, erweiterte Funktionalitäten für Vielnutzer, ein anpassbarer 1-Click Berichtsgenerator sowie Datenexporte im PDF- oder CSV-Format, sind nur einige Merkmale, die die Bedienung des Bowman für jeden Anwender leicht, flexibel und umfassend einsetzbar machen.

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